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        專家對(duì)話 | 算力激蕩,模塊化數(shù)據(jù)中心如何滿足AI高算力需求
        來(lái)源: | 作者:DISTONG | 發(fā)布時(shí)間: 953天前 | 2364 次瀏覽 | ?? 點(diǎn)擊朗讀正文 ?? ? | 分享到:

        專家對(duì)話 | 算力激蕩,模塊化數(shù)據(jù)中心如何滿足AI高算力需求




        AI的企業(yè)級(jí)應(yīng)用日趨普遍,帶來(lái)算力需求持續(xù)暴增,作為算力的重要來(lái)源,數(shù)據(jù)中心建設(shè)的剛需也得到了充分的釋放。

        有沒(méi)有一種能夠支持快速交付、運(yùn)行安全可靠的方案,既能夠有效應(yīng)對(duì)算力供需缺口、適應(yīng)多元場(chǎng)景需求,又能助力數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展?

        面對(duì)特定的容量需求和外部的市場(chǎng)壓力,模塊化解決方案成為越來(lái)越受歡迎的選擇。為了深入探討這一新常態(tài)下數(shù)據(jù)中心建設(shè)的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn),維諦技術(shù)(Vertiv,NYSE:VRT)特別邀請(qǐng)了相關(guān)領(lǐng)域的專家展開探討。




        Q1

        模塊化給數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶來(lái)了哪些改變?



        行業(yè)專家:


        模塊化可以簡(jiǎn)化在受控環(huán)境中執(zhí)行的流程,在場(chǎng)外完成集成且經(jīng)過(guò)測(cè)試的系統(tǒng)可隨時(shí)到達(dá)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行連接和啟動(dòng)。

        由于容量是按模塊增加的,因此“模塊化”建設(shè)也使得數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)展變得更加容易和快捷。縮短擴(kuò)展時(shí)間還有助于減少根據(jù)未來(lái)需要過(guò)度建設(shè)的需求,從而降低 CAPEX。







        維諦專家:


        模塊化建設(shè)模式的部署速度更快,成本更低,支持按需部署和隨需擴(kuò)容。

        除此之外,模塊化數(shù)據(jù)中心可以將更多的新技術(shù)快速集成到設(shè)計(jì)和制造流程中。例如面對(duì)單機(jī)柜容量密度的持續(xù)增長(zhǎng),傳統(tǒng)的冷卻技術(shù)受物理因素制約,可能會(huì)出現(xiàn)無(wú)法提供更多冷量等情況,模塊化數(shù)據(jù)中心可以兼容多種架構(gòu),當(dāng)然也包含高性能計(jì)算相關(guān)的液冷解決方案。

        并且,模塊化建設(shè)模式具備更大的容量彈性。面對(duì)IT業(yè)務(wù)新增容量可以合理調(diào)整,輕松適應(yīng)容量變化并減少能源消耗,降低運(yùn)營(yíng)成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)低PUE與低CUE。









        Q2

        模塊化數(shù)據(jù)中心對(duì)廠商有哪些考驗(yàn)?



        行業(yè)專家:

        廠商要在“模塊化”的基礎(chǔ)上,融合用戶對(duì)數(shù)據(jù)中心的多元化需求,而且這種預(yù)制建設(shè)方式必須貫穿數(shù)據(jù)中心全生命周期,實(shí)現(xiàn)全過(guò)程的標(biāo)準(zhǔn)化操作。


        今年5月1日實(shí)施的GB/T41783-2022《模塊化數(shù)據(jù)中心通用規(guī)范》,為設(shè)計(jì)、采購(gòu)、部署到管理、操作等提供了統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),這將會(huì)有力促進(jìn)預(yù)制模塊化數(shù)據(jù)中心的創(chuàng)新與應(yīng)用。


        維諦專家:

        作為GB/T41783-2022《模塊化數(shù)據(jù)中心通用規(guī)范》參編單位,維諦技術(shù)(Vertiv)的微模塊數(shù)據(jù)中心在設(shè)計(jì)及生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)子系統(tǒng)的耦合、連動(dòng)、應(yīng)急處理、綜合管控都有著嚴(yán)苛要求。比如,UPS、配電、電池之間的電氣配合,空調(diào)的多點(diǎn)溫度采集,設(shè)備通訊協(xié)議的無(wú)縫對(duì)接等等,都是我們重點(diǎn)關(guān)注的細(xì)節(jié)。


        在應(yīng)用場(chǎng)景中,由于有些模塊化設(shè)施不定期遷移,所以需要配備物理安全屏障保護(hù),這也對(duì)設(shè)備廠商在高可靠前提下的進(jìn)一步預(yù)制化、智能化及供應(yīng)等能力上都提出了要求。






        Q3

        如何破解模塊化的技術(shù)難點(diǎn)?



        行業(yè)專家:


        模塊化數(shù)據(jù)中心的內(nèi)核異常豐富,絕不只是UPS、空調(diào)等的簡(jiǎn)單疊加。

        除此之外,模塊化數(shù)據(jù)中心應(yīng)該根據(jù)不同規(guī)模和顆粒度,滿足不同場(chǎng)景和條件下數(shù)據(jù)中心建設(shè)需要。為此,模塊化也需要按照顆粒度分類。

        即使在同一個(gè)客戶大型機(jī)房不同業(yè)務(wù)的承載區(qū),也需要按照負(fù)載和業(yè)務(wù)的特點(diǎn),選擇不同的解決方案,實(shí)現(xiàn)性能和效益的最優(yōu)平衡。








        維諦專家:

        維諦技術(shù)(Vertiv)一直倡導(dǎo)“1-DNA智慧融合”理念,統(tǒng)一產(chǎn)品品牌、設(shè)備之間的協(xié)議和配合,提供整合端到端產(chǎn)品線推出的VertivTM SmartSolutionsTM智慧型數(shù)據(jù)中心解決方案,函括了單柜、單排、雙排等多款不同顆粒度方案,每款方案都兼顧了可靠與節(jié)能的完美平衡。



        VertivTM SmartAisle3微模塊解決方案為例,該方案采用全架構(gòu)模塊化設(shè)計(jì),具備IT+基礎(chǔ)設(shè)施統(tǒng)一界面融合管理功能,通過(guò)U位管理器實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心資產(chǎn)的可視化管理,結(jié)合運(yùn)維機(jī)器人,運(yùn)維人員的工作量可以降低50%。









        Q4

        模塊化數(shù)據(jù)中心如何滿足AI高算力需求?


        行業(yè)專家:
        如今算力需求的持續(xù)攀升,必然導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜容量的大幅提升。

        而數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜容量的提升,不僅需要更高可靠、高可用的供配電能力來(lái)保障,基于更高的熱負(fù)荷與散熱需求,還需要采用領(lǐng)先的制冷技術(shù)方案,提高效率。

        維諦專家:
        VertivTM SmartAisle具備全新推出的冷板式液冷解決方案,內(nèi)置高可靠入列CDU,搭配維諦技術(shù)全變頻風(fēng)冷列間空調(diào)補(bǔ)冷,通過(guò)對(duì)CPU、內(nèi)存等主要部件精準(zhǔn)制冷,滿足40KW以上單機(jī)柜容量的散熱需求的同時(shí),也可大幅降低PUE。

        多模組場(chǎng)景下,每個(gè)微模塊可釋放45U IT機(jī)柜可用空間。為確保高安全、高可靠,核心組件支持完全預(yù)制,并柜全程無(wú)纜連接,內(nèi)置一鍵組網(wǎng)功能,交付速度可提升83%。

        并且,該方案著眼于全生命周期管理,通過(guò)AI技術(shù)等多舉措持續(xù)降低后期運(yùn)營(yíng)成本及PUE。根據(jù)具有CMA及CNAS資質(zhì)的權(quán)威三方單位的測(cè)試數(shù)據(jù),應(yīng)用AI技術(shù)改造后的數(shù)據(jù)中心PUE為1.133。

        同時(shí),采用全預(yù)制柔性供配電架構(gòu),以單機(jī)柜為最小顆粒度,基于列間空調(diào),UPS及柔性母線配電系統(tǒng)的高度集,可以輕松適配15KW以上單機(jī)柜容量。

        憑借在制冷、供配電層面的出色表現(xiàn),VertivTM SmartAisle微模塊解決方案可以滿足AI高算力下機(jī)柜容量的需求。



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